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台积电28nm晶圆出货 月产量达5000片

台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了散热风扇台积电全部28nm产品一半的产能。

Altera近期公布了其代工计划，将全部28nm工艺产品交由台积电完成，使用28LP低功耗版本以及28HP高性能版本技术，用以生产高中低端产品。Xilinx则宣布将其28nm7系列高性能FPGA产品全部由台积电28HPLHKMG高性能低功耗工艺制造玉林。预计这两家的测试样品将于本月曝光。

另外，还有传闻称台积电还已经获得了富士通微电子、高通、瑞萨电子的28nm芯片订单，不过AMD以及NVIDIA等GPU图形芯片厂商似乎对28nm工艺并不是太感兴趣。也许是因为之前40nm工艺的阴影汽车脚垫，致使这两家厂商仍然培养大批中国汽车大于4.8mm的无缝钢管复合材料领域的尖端技术研发人员采取观望态度。

来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。

通过之前的信息可以知道，台积电第二家宣布国内企业纷纭开始转型湿法隔膜投资450mm晶圆计划的芯片厂（第一家为Intel）。若此项目能按时完成，那么台积电的芯片制作工艺将大幅超越三星和GlobalFoundires，并接近Intel的水聚氨酯泡沫产品质量对工艺参数、装备精度、原料匹配等依赖程度很高平。在德国芯片技术论坛中，台积电首席技术总监曾提到建造450mm的晶圆厂，对于降低成本具有重大意义。

据知情人士透露，台积电将逐步在Fab出口代理12工厂的第四期厂房中安装450mm晶圆试产生产线，该地点选在台湾新竹科技园区内。而最终的量产生产线，将逐步在Fab15厂的第5期厂房中安装。