Vishay推出首款基于硅片的RF电容器SRF值高达13GHz电子设备行业资讯资讯-【资讯】
发布时间:2021-07-21 16:27:27
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来源:快递厂家
日前,Vishay公司宣布推出业界首款基于硅片的表面贴装RF电容器——HPC0603A。这款新型电容器是基于Vishay专有半导体工艺开发的,其构造降低了寄生电感。与传统RF电容器相比,该器件的自共振频率(SRF)值高出两至三倍。
高性能、高精度HPC0603A的电容范围在3.3pF~560pF,SRF值高达13GHz。在该范围提供E12值的HPC0603A在1MHz至数GHz频率范围内均能稳定运行。寄生电感只有0.046nH。提供了E24值的HPC0603A器件也计划于近期推出。
Vishay的这款新型电容器的Q因数达4157、容差为±1%或0.05pF,ESR值也比较低。HPC0603A的面积为1.60×0.80mm,高度为0.56mm,并具有6V、10V、16V及25V的电压可供选择。
HPC0603A的高电容范围和相对较小的封装提高了电路Q值、发送范围和可靠性。HPC器件的独特结构减少了由于PCB上的互连线路缩短而引起的寄生现象,并通过缩短组件间的距离提高了电路性能。这种创新型设计将此新型电容器的SRF频率提高到一个新的高度,从而在以高频率运行时提高了性能及发送/接收质量。因此,移动和无绳电话、GPS系统、VCO、滤波器与匹配网络、RF模块,以及基站等无线通信设备的设计人员能够通过采用HPC器件来缩小产品尺寸——简化设计并降低PCB上的组件数。
HPC0603A的样品现已提供,批量生产的供货周期为10周。
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